发光二极管（Light-Emitting Diode，简称LED）是一种半导体器件。它的特性是在被电流通过时，能发出较强的蓝光或红光。因此，LED的封装设计非常重要，它能确保LED的封装不受外部紫外光、热量影响，发出良好的光谱。
LED封装一般采用可塑料封装，俗称“蜡烛式”封装，有多种形状，如圆柱型、Y型、盘状、正六边形等等。另外，还有一种被称为“Thru-hole”（通孔）封装，它采用铝制薄壁夹具，深度较小，散热也好，且安装方式比较简便。再来，还有一种叫“SMT”（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）的封装，它的尺寸更小，功率更高，发光效果也会更好，但是它的成本比较高。
LED封装的特性，很大程度上取决于它所用材料。例如，玻璃封装的特性则较为稳定，而且可以有效防止衰减；塑料封装的特性则不太稳定，而且容易衰��；铝壳封装的特性则拥有良好的热散热性能，可以有效降低LED的工作温度。
LED封装不仅丰富了LED的形状，而且可以用于各种应用，如显示屏、照明、内部装饰等，这就说明LED的封装会非常影响LED的应用。因此，我们在设计封装时，十分重视每个LED的封装材料的选择，这样才能让LED具有最佳的发光性能。
