0806电感封装尺寸是一种相对较小的元件封装方式。根据美国半导体行业联盟（SEMI）定义，其标准尺寸为0.8mm × 0.6mm，提供了更小的封装结构以满足更小的产品设计要求。该种封装方式的优势主要表现在封装空间小，能够极大程度的减少结构尺寸，精确定位，降低非对称力，同时可以选用热作工头热焊料、普通热焊料和导热硅胶等三种焊料，且易于焊接，具有优良的物理性能。
由于0806电感封装尺寸较小，常用于智能手机、笔记本电脑、电子玩具和微型装置等电子产品的小型化设计，同时也可以用于信号、调速器等模块的设计。与0603电感封装尺寸相比，0806电感封装尺寸具有体积更小，价格更优惠、安装封装时间更短、功耗更低、信号传输更精确等优点，可以节省空间，确保产品正确的排列，进一步满足客户的需求。
因此，0806电感封装尺寸也受到广泛的追捧，广泛应用于各种电子设备中，对提高新型电子设备的性能和功能有很大的帮助，也成为各种高性能小型电子设备的首选尺寸。
