发光二极管封装技术介绍

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发光二极管封装技术介绍

发光二极管(LED)封装是指将发光二极管模组或小型发光二极管封装到适合应用的外壳中,一般称为LED封装。LED封装包括LED灯以及和它们一起发光的各种外壳。当LED灯的外壳被封装后,它们不仅能抗湿,而且能发出优质的光。LED封装也具有防静电功能,并且能够大大延长LED灯的使用寿命。

LED封装众多品种,按封装的方式不同,可分为表面贴装(SMD)和定位封装(DIP)封装,根据封装外壳的不同,可分为常规封装、发光封装等。此外,也包括多E口封装、带触点的封装以及红外LED封装等。

LED封装有很多优势,它既有高精度的外形参数,而且具有坚固的结构,还能有效地保护LED,免受恶劣的外界环境干扰,从而提高其使用寿命和发光效率。LED封装还具有体积小、重量轻等特点,降低了显示屏的制造成本。

总之,LED封装技术能够满足多种应用需求,它的应用广泛,已经行之有效地改善了显示屏技术,带来了显著的科技进步。

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