集成电路（IC）封装是一项有效保护IC的技术。它将IC固定在硅或塑料基板上，然后用焊料熔接在基座上，保护承载晶体管和其他微小元件的表面，以防止外界污染物、水汽微粒的进入，防止它们在运行期间出现故障或失败。
由于元器件的工作环境几乎遍布在各种介质中，因此，封装材料的可靠性非常重要。这些材料有助于抗蚀、耐电、抗热收缩性能，减少封装的热变形，减少封装的可焊接性，降低封装的湿度浸入，防止封装外的粉尘，以及减少封装器件之间的短路，从而确保安全的工作性能。
此外，封装结构和芯片之间的尺寸公差也很重要。它能使IC和封装的表面接触更加牢固，确保IC和封装之间有足够的压缩和拉伸位移。这其中涉及到基板电性能的优化、外形尺寸的设计协调、插件接触压力的补偿等技术难点。
因此，对于电子元器件的安全，集成电路封装技术（IC Encapsulating）发挥着重要作用。它不仅可以保护IC的表面，还可以为元器件的正常工作提供各种应力补偿以及严格的尺寸公差，所以它是用于生产抗震、耐寒、耐热和耐腐蚀的高可靠性产品所不可缺少的功能。
