近年来，超大规模集成电路的发展正在改变当今的小型设备行业。超大规模集成电路（UMC）可以将多个集成电路（ICs），如处理器，存储器和功能模块，部分地放置在单一的片上系统（ System on Chip，SoC）中。而这些UMC的发展让小型设备优势更加明显，从而把性能层次提高了不少。
UMC的优势在于可以大大压缩电子产品的大小、以及微处理器元器件的层次。这些UMC把多种单元元器件放置在单一片上系统之中，而这样就可以大大减少板上使用的封装载等部件，还能减小电子产品的大小。UMC还包括可以改变和定制硅中心器件，提高了微处理器层次。UMC这种细微的处理能力，把一些廉价和小的计算应用改变得可行。
UMC也提供了广泛的用途。因为它具有紧凑的空间布局、紧密的性能结构、模块化结构能力、抗振抗冲击能力和耐用的性能，所以很多领域均有应用，比如汽车行业、环境监测、军事行业和航空，等等。
总之，UMC的发展对小型电子设备提供了更多的机会，增加了小型设备的性能层次。UMC通过紧凑和可定制的发展，可以实现小型设备的高性能。
