数字集成电路（Digital Integrated Circuit），简称DIC，是一种将电路制作成芯片形式的电路系统，广泛应用于计算机、控制设备、显示器、打印机、仪表等多个领域。
从系统设计方面来看，DIC的设计要求是功能强大、体积小、功耗低、可靠性高、制造素质好、集成度高。作为一种小型的、复杂的、可集成的半导体技术，DIC的主要性能特征是复杂性、无线小巧、可装配性卓越、性能优良、易操作性强、稳定可靠等。
DIC的设计主要包括多层晶圆片（Multi-layer Wafer）芯片布局设计、连接线路编程设计、芯片张量设计等多个环节。使用DIC时，首先要进行芯片封装布局设计，然后编写线路程序，还要安排芯片张量和电路系统设计，最后实施芯片验证测试，交付用户。
以上是数字集成电路（DIC）系统设计的基本答案，它能够完胜类似外围芯片，为用户提供更佳的解决方案，进而促进微电子技术的发展和改变。
