intel近日发布的专利技术或许会让很多人惊讶，这项技术提供了印象深刻的晶体管数量。它表明，使用它，intel可以迅速在一个基准中密集地组合晶体管。
intel的技术利用了两种不同的印刷工艺，它将让Intel在不改变台体大小的情况下，将晶体管压缩在芯片表面，在一定空间内把更多的晶体管组合在一起。这将有助于提高处理能力和性能水平，更重要的是改变CPU芯片上晶体管的比例，使CPU芯片更具成本效益。
另外，intel也将不断改进此项技术，使其能够更好地与其他芯片兼容，以及开发更大的晶体管数量，再加上小的晶体管印刷让它变得更加可靠耐用，有效率及耐久性。
从现在开始，Intel将加快使用customizable的3D晶体管的开发，他们将继续提升技术，使他们之前的技术成果变得更完美，这也将有助于降低系统的成本，提高效率。并且，intel的技术还可以带来一些其他方面的改进，比如更快的速度、更低的能耗、更高的安全性和更高的传输能力等等。
总的来说，intel提供的晶体管数量成功地打破了以往计算机设计中的空间和成本障碍，并极大地提升了CPU功能和性能的水平，这无疑将给消费者、企业和技术界带来更多创新和改变。
