三极管封装又称为器件封装，是指在组装过程中将电子元器件以一定的封装形式贴装在基板上。92式三极管封装指的是在集成电路组装时使用的一种标准封装形式，又称TO-92封装。
TO-92封装是半导体元器件标准封装的一种，由外壳及内部的结构构成，它符合JEDEC（美国电子设备工业协会）标准的封装分类。外壳是由常压合成树脂组成的封装腔，盒状结构，外形尺寸为6.1mm×3.5mm×2.3mm，内部由底他台、接点、连接突起、外引线组成。
TO-92封装三极管的应用非常的广泛，常用于电路的功率放大器组件、放大电路、预加重电路、控制电路等电路设计中，为电路组装提供便利。封装特征使其被得以大量使用，并且足够小容易安装、具有抗振动和抗湿度的特性。
TO-92封装三极管，由于其超小的外壳，使其在一定的空间内容易安装，容易维护，具有抗湿度和具有良好的受电组件，被得以大量的使用，非常适合多种小型和高性能的电路设计。
总的来说，TO-92封装三极管是用于组装电路的标准封装，它的特点是超小的外壳，方便使用与维护，抗湿度好，具有良好的受电组件，是集成电路设计中的重要部分。
