近年来，无线网络技术发展迅速，凭借无线网络可以在不同地区实现更多连接方式，在未来探索新的应用场景和可能性。为此，Qorvo公司推出了一款新的集成电路（IC）QA100，它可以实现下一代无线连接。
QA100是由Qorvo和BLIP Networks共同开发的一款新型集成电路。它是一种高效的双路无线技术，可以支持5G无线通信和Sub-1英里（1.6公里）Wi-Fi连接。此外，QA100还具有HPP和TR-VIS建筑层，可以利用IEEE802.15.4e和802.15.4g标准，以及多频WI-FI，来实现更高效的无线连接。
QA100的另一大特点是使用新一代功率传感技术，它可以支持低功耗、高灵活性、低成本和宽带宽度。它采用芯片设计，具有高吞吐量，能够确保高质量的无线连接。另外，它还允许芯片设计者充分利用常规低成本技术，使得芯片成为一种灵活、实用和操作便捷的IC系统。
Qorvo的QA100集成电路可以极大地提升和发展无线网络技术，实现宽带网络、5G无线通信及Wi-Fi连接等关键应用场景。许多公司和企业已经将QA100集成电路应用于移动互联网行业，用于将现有网络扩展到蓝牙、蓝牙低功耗和无线局域网，有效实现新一代无线连接。
