电路板打样是电子产品设计的关键环节，也是电子器件制造的核心技术。电路板打样技术应简洁、准确、快捷、可操作的原则来进行工作设计，其目的是对电子组件进行就位覆盖，熔焊和连接以及界面点焊保护，以保证电子产品的正常运行。
电路板打样技术的基本要求：
1. 电路板打样应忠实反映原理图，且不丢失重要的信号接口。
2. 要考虑到组件安装的可靠性、寿命和安全性，保证它们的位置正确，以便电路板上的电子元件正确联系。
3. 在把组件接入电路板时，必须充分考虑到电路板尺寸和厚度，以免组件因剩余空间不足而受到损坏。
4. 电路板上的孔应精确按照设计安装，孔径长度和宽度应当正确，以便与电子元件配合使用。
5. 电路板外表面必须特别清洁，免受电路板上金属物质的污染，以免影响熔水接头的效果，并且在熔接器件前必须处理漏接的症状。
6. 批量检查产品模型和电路板打样，及时更新电路板打样，并及时发现和修理质量问题。
电路板打样技术是电子产品制造过程中至关重要的一个环节，上述基本要求要求打样人员必须遵守，以便使电路板具有稳定可靠的性能。
