集成电路封装是一种用于保护集成电路的重要手段。集成电路封装的作用是保护集成电路，使它能够在新的电子系统中正常工作，并抵御外部环境中的振动、电磁和气压，以及使用者可能碰到的化学物质和湿气。
集成电路封装可以被分为两类：容器类和布料类。前者它是一种把IC附着在容器内的封装方式，用于避免外部的振动和电磁辐射。布料类则通常是用于在更薄较小的受控环境中对IC进行封装，比如说移动设备。这些封装都有一些特有的特性和优势，比如抗拉强度、耐热性、抗电磁辐射和节能等等。
集成电路封装是保护集成电路以及增强其性能的必要手段，正确的封装方式可以大大延长集成电路的使用寿命，并可以显著地提高性能。尽管使用集成电路封装可能会增加生产和裁剪的成本，但它是有必要的，可以使您的集成电路重新获得新的生命。
