共模电感封装是一种将多芯电感封装在一起的封装方式。其具有体积小、结构简单、容易安装等优点，适用于器件的高效连接。
共模电感封装的基本原理是将多芯电感的外圈继电线通过接线电路连接起来，使多芯电感的内圈继电线构成一个共面，形成共模电感。共模电感封装采用精密收缩套把多芯电感的外圈继电线连接在一起，然后将组装好的电路封装在一个塑料或金属外壳中，以实现共模电感封装。
共模电感封装大大简化了电感结构设计，也降低了制作成本。在家电、电脑等电子产品的整路电路中，多芯电感的共模封装是一种常用的连接方式，可以实现信号在芯片之间高效转换。
比如家电产品中的电源整流电路，一般采用多芯电感共模封装，以减少多芯电感的占用空间，实现整流电路的高抗压特性。
总之，共模电感封装作为电路设计中的一种重要封装方式，在实现高效连接的同时，可以利用其优点达到节省体积的目的，成为目前电子电路中的重要元件。
