电解电容（EC)是指电容器中的电容量由电解得到的电容器，它的电解液是由金属或无机酸盐等构成。EC封装技术是指利用封装工艺将电解电容封装到PCB电路板上，使它们能够更为有效地应用于电路中。
EC封装工艺的主要步骤如下：
1、将电解电容进行焊接处理，保证EC的电解液流动畅通；
2、在EC表面涂覆了一层较薄的阻盐膜，以减少渗入杂质的负面作用；
3、通过封装钢网，封装好电解电容到PCB上，保证外界空气不会污染封装的电解电容；
4、最后进行完美熔接包裹工艺，使EC的封装更绝缘、紧凑，并有效提高EC的相关 性能。
EC封装的优势主要体现在以下几点：
1、EC封装使得电解电容的焊接处理自然简单，无需进行额外的焊盘，大大简化了生产过程；
2、EC封装可有效提高电解电容的性能，使其具有良好的耐电压特性和耐热压特性；
3、EC封装形式紧凑，安装空间小，易于使用，方便开发小型电路。
总而言之，EC封装技术可以使电解电容更好地适应小型电路的使用，使其具有更高的使用灵活性，从而发挥出更高的性能。
