芯片封装是现代电子系统中一项十分重要的技术，它指的是将半导体芯片与外部元件进行紧凑的连接。传统上，人们使用焊接来将器件紧密连接在一起；但是，这种方式耗费工时，温度敏感并且易受污染。其他常见的连接方式也存在这些问题。
为了消除这种不便，芯片封装技术出现了。它使用一种高技术物料——热熔胶(Thermoset)材料将器件封装在一起，这种材料有良好的耐热性和化学稳定性，是现代半导体设备中芯片封装必不可少的组件。
芯片封装技术有着多种优势，它不受焊接温度限制，提供更高的可靠性，器件的紧凑连接方式和排版质量也更好；并且由于可编程性，芯片封装还能为电子设备提供更高的设计可定制性。最后，它能满足具有防火、耐振、防水等特殊要求的电子系统的需求。
总之，芯片封装技术的出现无疑给我们现代电子系统的开发和设计带来了巨大的便利性。它为电子系统提供了一种更完善的设备连接方式，有效地提高了系统的可靠性、性能和效能，十分重要地推动了现代电子系统的发展和创新。
