集成电路封装技术是将晶圆片由上下双面配置，以立体化方式组合成封装元件的技术。将多路封装之后的集成电路作为一个独立体，可以按照客户的特定需求调节芯片的结构布局，便于安装和与外部设备的连接。
集成电路封装技术包括表面封装技朮和植物封装技术两大类。表面封装技术将组件布置在板上，通过焊接或热压使其牢固组合，常用于集成电路制程中。而植物封装技术则把芯片和元件装置在植物上，以保障它们的稳定性。
当前，集成电路封装技术的发展越来越广泛，它不仅可以降低芯片封装所需的安装空间，而且可以提高电子设备的功能性，从而使设备的性能及灵活性得以更好的发挥。此外，集成电路封装技术使得设备成本及维护成本有所降低，也为客户提供了更为优越的用户体验。
因此，集成电路封装技术不仅可以大大提升电子设备的性能，而且具有很大的商业价值，是目前全球电子制造行业朝着高科技化发展的必经之路。
